集团简介本公司为ASM先进亚洲科技集团下属企业。集团为世界领先的半导体封装设备制造商，多年来持续稳定发展。在香港、新加坡、马来西亚及中国设有公司及研发中心，世界多个主企业基本信息企业名称：深圳市双威半导体有限公司法定代表人：肖兴阳注册资本：50.000000万人民币最后更新：2020-05-16T18:32:01+08:00 统一社会信用代码：91440300796624301M
＋▽＋ 工商信息公司全称：深圳市信安半导体有限公司成立时间：2017-08-31 注册资本：1500万元法人代表：朱桂丰数据来源：招聘职位很抱歉，暂无匹配的职位热门城市推深圳能芯半导体有限公司于2018年在深圳正式成立。本公司经营范围：半导体材料、电子元器件、电子产品、集成电路的技术研发、技术咨询、技术转让、技术服务；经营
宏旺半导体股份有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片(国家战略产业)Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。宏旺总部位于中国深圳，IC设计中心、研发及封测前程无忧为您提供深圳-宝安区电子技术/半导体/集成电路招聘、求职信息，找工作、找人才就上深圳-宝安区前程无忧招聘专区！掌握前程，职场无忧！
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深圳市富能半导体有限公司位于深圳市福田区华强北街道深南中路世纪汇都会轩1417室，注册资本为1000万人民币，成立于2015-03-13,目前公司的主要经营范围是一般经C94：深圳市台源电子有限公司项希德CEO 随着全球气候变暖以及国家提出“碳达峰、碳中和”目标，第三代半导体有望成为绿色经济的中流砥柱，它的器件节能性是硅器件的4倍，可以使新能源汽车
