应用在面板领域的高纯铝纯度需要达到99.999%(5N)级别，应用在半导体领域的高纯铝纯度需要达到99.9995%(5N5)-99.9999(6N)级别。在电子工业中，用于制作高压电容从技术要求来看，半导体靶材要求超高纯度金属、高精密尺寸、高集成度等，往往选取高纯铜、高纯铝、高纯钛、高纯钽、铜锰合金等，集成电路芯片通常要求铝靶纯度在5N5 以上。（2）
铝电容体积小、容量大、性能稳定、寿命长绝缘电阻大、温度性能好，但价格较高，主要用在要求较高的设备中。薄膜电容器的介质是涤纶或聚苯乙烯，涤纶薄膜电容，介质常数较高，体积小、编号25253030方向单向双向单向双向退火重结晶到轧制后得到的晶粒已经很小了退火重结晶使晶粒等温度15050350时间h0522轧制原理prp结题报告半导体ic用超高纯铝靶材的轧制细化轧
╯▂╰ $江丰电子(SZ300666)$ 江丰电子的几种靶材介绍：1、超高纯铝溅射靶材超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金文档格式：.pdf 文档大小：334.58K 文档页数：4页顶/踩数：0/0 收藏人数：0 评论次数：0 文档热度：文档分类：待分类系统标签：纯铝半导体性质应用whwhc 分
应用在面板领域的高纯铝纯度需要达到99.999%(5N)级别，应用在半导体领域的高纯铝纯度需要达到99.9995%(5N5)-99.9999(6N)级别。根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年高纯铝行而电子铝箔是高纯铝应用的第一大细分市场，2021年电子铝箔用高纯铝市场规模约为27.48亿元。资料来源：观研天下数据中心整理随着科学技术发展，电子工业、航空航天、半导体芯片等领域
