1 制作线路板的过程有很多种，今天主要讲的是柔性线路板的制作过程，下面为大家分享，以下供大家一起参考。1、单面板流程图：工程文件--铜箔--前处理--单面板工艺流程：开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货以上就是
二、制作流程表面处理形式：三、应用行业FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。我们最常见的柔性板即为计算机硬盘驱制造柔性电路的最后一步骤是剪切。这通常被称为“下料”。高产量、低成本的剪切方法是使用液压冲床和钢模具。虽然这里需要高成本的钢模具，但是这种方法能在同一时间剪切出许多的柔
柔性电路板的逐步制造过程制造方法是程序化和结构化的。让我们了解三个重要的制造步骤：第1步：柔性PCB构建这是主要阶段，主要重点是保存基础材料。用于柔性电批注：如果我们在PCB 板上规划了某个区域用于连接柔性板，并在这些区域上放置元件，那么这里就是放置嵌入式元件的合理区域。我们需要生成一套非常清晰的文件，展
目前，柔性线路板生产流程主要包括开料、钻孔、VCP、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去干膜、去污清洗、贴保护膜、层压、纯锡、镀金、丝印、冲切、电气测试、FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉
目前，柔性线路板的制作往往都是采用先化金、再棕化、最后进行贴片的工艺流程，不仅容易超出棕化时效，造成压合分层现象，而且棕化膜容易受高温变色，影响产品品质FPC单面线路板制生产流程：开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲
