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电镀与电铸加工的异同点,电镀工艺的优点

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相关知识点:解析答:电铸的基本原理和工艺过程与电镀基本相似,都是利用电解的原理使某种金属在阴极还原析出。不同之处在于:电镀时要求得到与基体结合牢固的金属镀层,而电铸二者同属于电沉积技术,主要区别是:电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,要求镀层和产品良好附着,而电铸是研究电沉积拷贝的工艺以及拷贝与芯模的分离方法、厚层金属与合金层的

\ _ / 区别在于电镀时要求得到与基体结合牢固的金属镀层,以达到防护、装饰等目的,而电铸层要和芯模分离,其厚度也远大于电镀层。当阴极导电原模上的电铸层逐渐增加,这两者有何异同点?相关知识点:解析电铸和电镀加工的原理相同,都是利用溶液中金属阳离子的阴极电沉积的原理的一种增材制造工艺.两者的不同点主要有:(1)电铸层的厚度要远大

电铸与电镀的最大不同是,电镀的产品是被镀件和产品的复合体,而电铸则只是以电沉积层为所需要的制品,最终要将镀层与母型脱离。电铸与电镀的区别如下表:三、电您好亲,很荣幸为您解答! 电铸成型与电镀基本原理相同。区别在于电镀时要求得到与基体结合牢固的金属镀层,以达到防护、装饰等目的,而电铸层要和芯模分离,其

电铸是指在基材上电沉积,然后分离以制造的工艺。它的基本原理和电镀相同。但是,电镀时要求得到与基体结合牢固的金属镀层,以达到防护、装饰等目的,而电铸层要和基材分离,其厚度也远不同1、电镀是沉积层与主体紧密结合的工艺,电镀层表面的金属薄,且沉积的金属只有几十微米。2、电铸是沉积层与主体分离成两个的独立个体工艺,电铸的金属层要

电铸是通过电解使金属电沉积在铸模上制造或复制金属制品的过程,电铸精度可达到0.001mm~~0.01mm。电铸加工特点:1、能准确,精密地复制型面和细微纹路;2、能获得尺寸精度高,表面粗糙电镀和电铸不是同一个意思。电镀:是通过电镀炉往物件上附加一层金属保护层;电铸:利用金属的电解沉积原理来精确复制某些复杂或特殊形状工件的特种加工方法

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