●﹏● 12:FEEDER中心位置偏移13:机器贴装时未顶顶针14:炉前总检碰撞掉落对策：1:调整印刷机(要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查) 2:要及时的清洗钢网(一般5-10PCS清洗一次) 3:按照(3:钢网两端锡膏硬化(全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏，等机器往回印刷时就会出现锡膏外溢的现象.操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。如果时
smt印刷偏移的原因
最近有很多人小窗我，想要了解一下关于SMT实际生产操作时的一些技巧。应大家要求，望友就来和大家聊一下关于印刷段常见的不良及分析方法，希望能对大家的工作有所SMT制程不良原因及改善措施分析 产生原因 改善对策1、更换活性较强的锡膏；2、开设精确的钢网；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4、调整
pcb印刷偏移原因
亲，您好很高兴为您解答问题：以下是一个更简单明了的SMT错料改善对策：1.培训操作员，加强技术知识和技能培养；2.建立质量管理体系，制定检验标准和检验方法；34 元件材质不同：如果元件的材质不同，可能会导致形变不均匀，从而导致偏位。对于过炉后元件偏位的问题，可以采取以下对策：1 改善热处理温度均匀性：可以通过改善
印刷偏移分析原因
∩▂∩ SMT贴片偏移原因分析贴片机机器因素：吸嘴异常，料架不良，坐标不正，真空气压异常，传送板速度过快，锡膏印刷偏移。人为因素：手推撞板，缺乏品质意识，未按照SOP作业，手摆散料。物料：PA2.偏移超过10%; 3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；16,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2. 锡膏成形佳，无崩塌现象；3
印刷偏移不能超过焊盘的多少
＋﹏＋ SMT锡膏印刷偏移一般由以下六种原因造成：1、定位点识别不良造成锡膏印刷偏移，需调试全自动锡膏印刷机的视觉系统或重新写定位点坐标。2、坐标偏移造成锡膏印刷偏移，需调整好坐标印刷的锡膏与实际焊盘位置之间没有完全对中，可能会导致桥接，也可能会导致焊料印刷在阻焊膜上，从而形成锡球。原因分析线路板夹持或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差，这些因
