上海荏原精密机械有限公司隶属于株式会社日本荏原制作所下设精密电子事业群，是一家以半导体制造设备为主的提供营销、维修以及售后服务的外商独资企业。公司成立于1999年4月，注册资本4.95亿日元，位镀膜(沉积)、离子注入、化学机械研磨、清洗等过程控制，制造工艺的复杂程度要求设备制造厂商与晶圆厂、材料供应商、研究机构等加强联系以形成稳定的供应链；后道
高度专业化的设备，服务于芯片制造的上千个步骤中，包括光刻、刻蚀、镀膜/沉积、离子注入、化学机械研磨和清洁等过程控制等，制造工艺的复杂性势必要求设备制造厂商与晶圆厂、材料供机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，先进CMP装备的开发研制难度可想而知[1]。2 CMP国产化现状目前，CMP设备市场主要由美国的
上海荏原精密机械有限公司主要从事干式真空泵，化学机械研磨设备CMP,臭氧水发生装置，尾气处理设备等业务，我司拥有丰富的行业经验，技术实力雄厚，设备质量可靠，价格公道，欢迎来电商议洽谈021-60581899.CMP设备系依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度
∪０∪ 化学机械抛光(CMP)设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺，依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效从生产流程来看，晶圆制造涉及到的主要设备有光刻机、刻蚀设备、镀膜/沉积设备、量测设备、清洗设备、离子注入设备、化学机械研磨设备、热处理设备、封装设备等九大类关键设备。1由
荏原机械淄博有限公司，作为荏原机械(中国)有限公司的全资子公司，致力于荏原风水力事业在华的拓展。依托荏原一百年的经验积累和技术沉淀，为客户提供多种形式的高压泵、大型加于2006年设立于北京，致力于运用先进的荏原产品服务于中国的发展。我们以客户需求为己任，多方位地为用户提供优化整体解决方案。目前已在北京、烟台、淄博、昆山设立制造基地，业务覆盖建筑、工业、
