11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12、重新校正MARK点或更换MARK点；13、PCB铜铂上有穿孔；134、贴装PCB流到贴片机之后，机器会通过设定好的程序，选择合适的物料贴到相对应的位号；5、回流焊贴满物料的pcb流到了回流焊前面，依次经过148℃到252℃的十个阶梯温度区，安全的将我
SMT生产不良原因分析拟制人---杨刚分析思路：分析问题主要从以下方面入手：1、收集资源---主要指数据，分析问题时，数据是必不可少的要素，必须及时、准确地收集有效、有用用数据，将数据进下面要给大家分享的是导致SMT贴片机贴装元件出现偏移的几点原因。1、贴片机的负压没有达到规定的指标，或是负压发生泄露的现象。2、基板发生偏移，导致不平整，
没有贴件经过回流焊的PCB焊盘表面同样出现焊盘润湿不良现象，缺陷图片见如下图1，并对锡膏及焊接条件交叉smt贴片机贴装元器件出现角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：(1)PCB板的原因a:PCB板曲翘度超出设备允许范围b:支撑销高度不一致，使
适应性通常是贴片机适应不同安装要求的能力。捷多邦SMT贴装十年经验，SMT中小批量+Layout+PCB制板+SMT三. 元件贴装不元件贴装不良问题良问题元件偏位1. Program中定义坐标差异2. 元件置放速度太快3. 元件尺寸数据设置错误4. 元件高度设置错误元件出现翻件/
一、焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠( SOLDER BALL )现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围，由诸多因素引起。因素一：焊膏的选用直接影响到焊接3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶宽度大于元件体宽的二分之一。三、SMT贴片工艺1、SMT元器件贴装需整齐、正
