高温锡膏和低温锡膏的成分区别：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。高温锡膏和低温锡膏熔点区别：高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是138 ,高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后(较高)再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT
＋△＋ 低温锡条和高温锡条的区别主要在于锡条加入的抗氧化剂的高低。一般高温的作业温度都可达到400-480度。低温锡条是采用高纯度金属，在严格品管条件下，再经真空脱区别：1,手感：低温焊锡线比高温焊锡线软.2,熔化温度：低温焊锡350度；高温焊锡500度.3,配比：高温焊锡中的铅比低温焊锡多二倍.4,形态：低温焊锡线和高温焊锡线中间都是
低温焊锡其实就是含铅焊锡，高温焊锡则是无铅焊锡. 低温焊锡是63/37的比例，63%是锡，37%是铅.之所以用铅，就是要降低锡的熔点.因为早期的电子元器件对高温很敏感高温焊锡丝与低温焊锡丝是按照熔点将焊锡丝分为高温、常温和低温焊锡丝三种，从字面意思上来说，它们的主要区别在于熔点的不同。有的高温焊锡丝熔点需要达到接近三百摄氏度，而相比之
熔点不同所对应的作业温度也相应的不同。锡膏二、高温锡膏和低温锡膏的成分不一样：高温锡膏一般是由锡，银，铜等合金元素组成，低温锡膏成分主要是锡、铋合金。三、高温锡膏和低温低温焊锡是63/37的比例，63%是锡，37%是铅。之所以用铅，就是要降低锡的熔点。因为早期高温焊锡和低温焊锡有什么区别。1、所使用的焊条材料不同。高温焊锡使用的焊条是在焊锡合金
