传统的电子封装材料由于较低的热导率(< 300 W m-1K-1)已经不能满足高功率电子器件的散热需求，急需开发新一代具有高热导率和低热膨胀系数的电子封装材料。近年来，金刚石颗粒增强铝导热填料即是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料。较为常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等，其中，运用最广的为微米级氧化铝及硅微粉。在
高导铝杆应用：1、适用扩容型导线2、节能、环保3、铝材消耗降低4、传输容量高力学性能和电性能： 材料牌号状态抗拉强度MPa 断后伸长率% (200mm标距)不小于电阻率(20℃)/nΩ· m不大于瑞安市百晓机械有限公司专业生产铝导辊，铝辊，铝合金导辊产品，经验丰富，种类多样，方便用户根据不同需求进行选择.我们凭借着优异的技术和完善的服务，在市场上深受客户的青睐.铝导辊的材料优质，使用
高导铝基板是指铝基板行业中那些高性能高导热的铝基板，它的导热系数一般在2.0以上。如今，随着现代电子产品的迅速发展，各种各样的散热材料得到了广泛的运用，其苏州慧驰联合上海交通大学轻合金中心材料智能设计与加工研究室团队，利用硼对铝基体的净化作用和稀土元素的添加，开发了3种高导热铝合金材料，在保证高导热的同时
金刚石的热导率极高，最高可达2000W/(m·K)以上，并且具有极高的硬度以及良好的绝缘性能，是非常理想的电子元器件散热材料，但同时也具有价格昂贵的特点。颜值及智商都在线的金刚石二研究成果砷化硼是一种具有极高导热性的半导体材料，但它不是天然存在的材料，因此科学家必须在实验室中对其进行合成。该材料还需要具有非常特殊的结构和低缺陷密度，以使其具有峰值导
利用铝合金为基体，利用碳化硅，碳和金刚石增强的金属基复合材料，具有高参量增强材料，可以通过添加高热导率的组分增强热导率，以及可控制的热膨胀系数等特点[44]。在金刚石/Al复高导电导热性耐高温焊接性al1060a铝棒Φ35/Φ40/Φ45/Φ50mm 耐高温金广金属品牌东莞市金广金属材料有限公司4年查看详情¥91.00/个河北沧州集电环密封性耐腐蚀性强
