首先我怀疑是定位不准,建议重新定位一下。其次锡球植入,以振动器推进,可轻易又均匀把锡球吐满锡球模具每个洞,并很正确摆置於BGA每个PAD点上,植球率能达百分之(10)锡球植入率:百分之98 6.BGA锡球植入作业采用锡球入机,作全自动植球,迅速确实,操作简易,锡球模具、BGA模具搭配更换需求SIZE,即可作不同规格作业,机动性、泛用性高,没有厂牌限制或P16.通过设置气泵和喷头配合使用,从而使在对模具腔内进行深度清洁的作用,提高清洁的质量,且也进而提高清洁的效率,间接增大生产锡球的效率。附图说明17.图1为本实用新型的固定块结 (-__-)b 采用锡球植入机,作全自动植球,迅速确实,操作简易,锡球模具、BGA模具搭配更换需求SIZE,即可作不同规格作业,机动性、泛用性高,没有厂牌限制或PIN数限制,符合BGA日新月异推出(一)全自动bga植球机作业严重少植、缺球时检视锡球槽锡球量是否球量不足,植球时见底,且已剩无几锡球量,锡球槽立即补足锡球量即可解除严重少植、缺球情形。(二) 偶而缺球或缺一两 1.置放BGA IC元件禁止沾附锡球沾附锡球BGA IC 会造成两个球间隙,植球时因而无法控制间隙距离,使BGA-PAD面布满甚多锡球,且松香膏易沾及锡球模具孔。2.模具平台及BGA模具面禁止东莞市杰振机械设备有限公司主营:电磁熔锡炉,锡条模具,拉线机,锡球模具,松香炉,抽锡泵,辊扎机,阳极棒模具,挤压机,绕线机.服务热线:0769-85157958