铝基电路板的优势在于散热明显优于标准的FR4电路板，所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍，并且厚度的十分之一传热指数比传统的PCB电路板更有效率。铝基电路板的导热一般铝基板导热系数有0.3、0.6、1.0、1.5、2.0、3.0、5.0、122W/m.k等，其中0.3-1.0W/m.k的为普导型铝基板，1.5W/m.k的为中导型铝基板，2.0-3.0W/m.k的为高导铝基板，5.0W/m.k为薄绝铝
铝基板的导热系数是1、0,1、5,2、0。导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1摄氏度在1秒钟内，通过1平方米面积传递的热量。导热系数仅针在市场上的通常单层铝基板其导热系数通常是1.0,大部分铝基板厂家用的是PP绝缘层铝基板介绍(中文) ■导热率1W/mK导热率可承受电压出色。介电常数4.5(1MHZ)■可承受电压出
铝基板的热导率是评价铝基板质量的重要指标之一。另外两个重要因素是铝基板的热阻和耐压。目前，市场上铝基板的导热系数一般为2.00.1。铝基板的导热系数可以通过仪器测量，这将直接影铝基板实际导热系数有1.0、1.5、2.0、3.0、5.0、122W/m.k等，其中导热系数1.0、1.5、2.0W/m.k的是我们常见的几种铝基板导热系数。导热系数是衡量铝基板好坏的三大标准之一(另外两个
