集成电路芯片封装技术本课程介绍集成电路芯片行业总体情况，从芯片到电子元器件的封装工艺流程，电子元器件在印刷电路板的组装技术，封装和组装过程中的可靠性问题及工艺过程形集成电路芯片封装技术1、DIP: DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多
电话：88166173办公地点：3#实验楼501学时数：32教材：集成电路芯片封装技术参考书：微系统封装技术概论金玉丰编微电子学(Microelectronics):一门研究集成电路设计本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、状态：✅ 当前可接受雇佣求助看过条款，继续求助警告：⚠️ 可能远超
⊙▽⊙ 集成电路芯片封装技术还有一种微型封装技术。它的原理是将集成电路芯片封装在一个小型的塑料外壳中，以便它可以被精确的放置在电路板上，而无需像直插封装技术那样需要外壳封装集成电路芯片封装技术(第2版) 作者：李可为编著出版社：电子工业出版社出版时间：2013年07月手机专享价¥ 当当价降价通知¥33.00 定价¥33.00 配送至北京市东城区运费6元，满49元包邮
