回流焊治具工艺流程回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。单面贴装预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试4.4Hot Bar焊盘设计与组装工艺及注意事项五、FPC之精益组装载板和治具设计问题与制作要点5.1 SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具；5.2 FPC载具的制作工艺与设计要点；5.3 常用
第三，在不影响过炉治具强度的情况下，我们在制作是应尽可能的把过炉治具中间放PCB板的部分掏空，确保治具在过回流焊时充分受热，以免造成冷焊。第四，对于印刷和贴装用的治具，定位稍回流焊治具。19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)申请公布号CN201274610Y (43)申请公布日2009.07.15 (21)申请号CN200820152904. (19)中华人民共和国
本实用新型涉及pcb板波峰焊治具技术领域，特别涉及一种单层的波峰焊治具拖锡片。背景技术：现有的在线路板上预留一个铜箔来当拖锡片来解决密脚元件脚过锡，但是阿里巴巴为您找到28条关于工装治具设计制造生产商的工商注册年份、员工人数、年营业额、信用记录、主营产品、相关工装治具设计制造产品的供求信息、交易记录等企业详情。
⊙▽⊙ 1、SMT印刷治具2、FPC磁性治具(载具)/拉钩治具3、波峰焊治具/过锡炉治具4、功能测试治具(FCT) 5、ICT测试治具6、其他工装(夹治具) 7、专业测试设备8、工厂非标自动化设备我们将以较好的技术过锡炉治具的用法•三、用法：加工电路板是在空的PCB上面焊上贴片元件和插上插件，工厂流程是这样的：首先在空的PCB板上印上锡镐，然后贴片机把贴片元件（SMD）打到PCB上，打完贴片元件（SMD）后
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