具体来说，合肥在集成电路设计环节上有联发科技、Marvell、38所和43所集成电路设计中心、东芯通讯、龙讯半导体、菲特科技、科盛微电子、工大先行微电子等公司；封装测试环节有泰瑞达、捷敏三菱、国合肥工业大学微电子设计研究所，安徽合肥230009合肥工业大学微电子设计研究所，安徽合肥230009合肥工业大学微电子设计研究所，安徽合肥230009合肥工业大学微电子
＞０＜ 目前，合肥半导体产业已经初具规模，从晶圆制造到封测，以及配套的设备与材料，都有大量企业在合肥落户成立，以下是部分合肥半导体企业汇总，供参考！芯片设计中国电子科技集团公司第三十八研究所芯片中国电子科技集团公司第四十三研究所(以下简称43所)位于安徽省合肥市高新区，始建于1968年，是我国从事微电子技术研究的国家Ⅰ类研究所、央企骨干单位。建所50余年来，一直致力
合肥工业大学微电子设计研究所隶属于电子科学与应用物理学院，由高明伦教授携潘剑宏副教授于1997年6月归国创建，拥有“教育部IC网上合作研究中心”，同时还是国家集成电路IP标准合肥有了“京东方模式”的成功经验后，打造“芯片之城”企图十分强烈，身为合肥首家12 寸晶圆厂的晶合
所合肥华东微电子技术研究所44所重庆重庆光电技术研究所45所平凉平凉半导体专用设备研究所46所天津天津电子材料研究所47所沈阳东北微电子研究所48所长沙长沙半导体工艺设备研安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华，中国集成电路创新联盟理事长曹健林，科学技术部重大专项司副司长邱钢，工信部电子信息司副司长杨旭东，清华大学教授魏少军，中国科学院微电子
