⊙▂⊙ PCB各类表面处理之优缺点.pdf,PCB各类表面处理之特性特性优点缺点存放时间及条件耐热性表面处理类型1. 此表面处理为传统之表面处理，使1. 非环保型之表优点：化学镍金日益成为PCB交货的重要方式其较低的表面接触电阻，平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等无可比拟的缺点：较高的药水价格，难以操控的化学特性，较
下边来对比一下不同的PCB表面处理工艺的优缺点和适用场景。裸铜板优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2优点：耐腐蚀性强、耐磨、抗擦伤性能好、生产基本无污染、锌消耗量比较低、涂漆后能实现复合防护、经渗锌处理的钢材制件不影响材料的机械性能。注意：做热渗锌的产品也需要做螺母加
现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余1、可进行金属表面细微加工；2、赋予金属表面特殊的效果；缺点：蚀刻时采用的腐蚀液体(酸、碱等)大多对环境具有危害。表面处理——塑料一、模内装饰技术(IMD) 模内装饰技术(In-Mold
各表面处理的优缺点FPC各表面处理工艺的优缺点培训资料一、表面处理的种类作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工化学银是比较好的表面处理工艺。化学银的优点：制程简单，适合无铅焊接，SMT.表面非常平整适合非常精细的线路。成本低。化学银的弱点：存储条件要求高，容易污染。
