SMT贴片不良的原因及改善对策SMT贴片不良的原因及改善对策展开全文空焊1、锡膏活性较弱；1、更换活性较强的锡膏；2、钢网开孔不佳；2、开设精确的钢网；3、铜铂间距过大或3、在贴片加工时，机器吸嘴的气压小，未调试好，气压不足，所以导致元件位移；4、smt贴片机本身存在
原因措施① “贴片数据”的贴片角度输入错误。① 重新输入贴片角度。② “元件数据”的“元件供给角度”输入错误。生产中的贴片角度以所供给元件的形态为基对策改善刮刀角度和压力，调整脱模速度二：贴片不良1)元件偏移元件偏移是指贴片的元件没有在焊盘中心位置，出现贴片偏移2)角度出错贴片角度出错，是指贴片的
但是这些不良都是可以解决的，从电路板设计开始做好，优秀的PCB制版到负责的SMT贴片加工中做好每一步，从元器件到锡膏和工艺，从根本上提高我们的回流焊质量防止元器件偏移。相信通通常是在某个区域发生贴片偏移。④ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件之下要重点设置。⑤ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件的
上文简述了表面装贴工艺(SMT)中出现的元器件偏移等质量缺陷的解决方法，在工艺中采取了各种措施，对工艺中元器件偏移的有关工艺参数进行了调整，使生产中的元器件偏移现象从604'0降低改进途径： 1)查看贴片机的导轨是否有变形，PCB的放置是否平稳正确。2)定时查看和整理吸嘴，对易磨损的部件进行保护并侧重光滑保养。调试作业台和吸嘴的原点检测。3)校对程
