如果非要把半导体、芯片、集成电路排个序的话，可以大致分为半导体>芯片=集成电路。半导体主要由集成电路，光电器件，分立器件，传感器四个部分组成，但是由于集成电路占了器件市我们平时说的半导体，其实是指半导体元器件（或集成电路），也就是由半导体材料制造的电子元器件（或集成电路），目前，常用的半导体材料包括三种：硅、锗、砷化镓
⊙▂⊙ 半导体是一类材料的总称，它可以分为集成电路、光电子器件、分立器件个传感器四大类。半导体(Semiconductor):是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化镓等；集成电路(Integrated Circuit,IC):是指通过一系列
≥▽≤ 半导体芯片是晶圆的主要应用之一。半导体芯片是一种微小的电子元件，通常由硅制成。它是电子设备的核心部件，如计算机、手机、电视等。半导体芯片的制造过程非常复杂，需要经过您好！半导体是指介于导体和绝缘之间的材料，常见的有硅、锗、硒等。元器件严格讲是元件和器件的统称。
≥＾≤ 半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，半导体的作用是可以通过改变其局部的杂质浓度来形成一些器件结构，这些器件结构对电路具有一定控制作用，比如二极管的单向导电，比如晶体管的放大作用。半导体分类和性能（1）元
