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微电子工艺实验,微电子工艺知识点总结

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微纳电子学研究院微电子工艺实验室在纳米尺度结构制造方面取得突破性进展,以电子束直写光刻(EBL,Electron Beam Lithograph)制造的光刻胶图形为掩膜,采用电感耦微电子工艺与器件测试实验室成立于2000年,主要承担微电子学专业本科生和研究生的微电子工艺与器件测试实验教学工作。负责组织北京大学通选课、理工类大类平台课,信息学院专业

第十章微电子工艺实验实验内容1.热氧化生长二氧化硅:主要内容包括热氧化工热氧化生长二氧化硅:二氧化硅膜的腐蚀,艺,二氧化硅膜的腐蚀,二氧化硅膜厚度测量等。2.热扩散对硅片进行掺杂:主要微电子实验室的前身为半导体实验室,成立于上世纪70年代,原隶属于无线电工程系,70年代末随半导体物理与器件专业一并划归应用物理系,1998年随专业调整,更名微电子实验室,隶属于

这种设计、制造微小型电子元器件和电路以实现电子系统功能的新型技术就是微电子工艺技术。目前,运用微电子工艺技术制造的集成电路、半导体器件广泛应用于计算一、实验课程简介实验内容主要针对微电子装备的构成和工艺过程展开的,通过具体实验,了解典型的微电子装备的结构及工作原理,加深关键设备和关键工艺的理解,并

第十章微电子工艺实验精选PPT 1 实验内容1. 热氧化生长二氧化硅:主要内容包括热氧化工艺,二氧化硅膜的腐蚀,二氧化硅膜厚度测量等。2. 热扩散对硅片进行掺杂:主要内容包括热扩散工艺,二氧化上海微电子装备公司于2009 年开发SSB500 系列步进重复光刻机,2015 年在封装领域市占率已达40%。1.2.3 步进扫描光刻机(Scanner):主流光刻设备通用集成电路工艺制程达到0.25

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