粒与导电油墨122.5.1导电粒122.5.2导电油墨132.5.3一般导电粒规格132.6基片的设计132.6.1密封骨132.6.2142.6.3排气槽142.6.4基片开孔142.7硅胶导光柱152.8键体29.图2是本技术实施例一中硅胶按键结构的爆炸示意图。30.图3是本技术实施例二中硅胶按键剖面结构示意图。31.附图标记说明：1、基板；11、按键；12、固定孔；13、摩
硅胶导光柱15 2.8 键体设计16 2.8.1 整体按键应遵循的最小尺寸16 2.8.2 键体与机壳的间距16 2.8.3 按键面的形式18 2.8.4 按键拔模角18 2.8.5 按键稳定柱1、按键的结构设计按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS,PC等。我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，
只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。现在先说橡胶类的按键设计(主要是硅胶按键的设计): 按键整个都是用硅胶(siliconRubber)押手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键，以前做翻盖机，滑盖机的时候因为厚度限制，按键厚度空间连2mm都不到，直接采用片材加硅胶的结构，片材可以是薄钢片或PC片，为了保
＞＾＜ 31.请参阅图3至图8,本实施例提供一种弹性硅胶按键的模压成型模具，用于成型弹性硅胶按键，其包括：相对设置且相配合的上模板1和下模板2。32.所述上模板1和下模板2之间设置有定位固定所述按键防水结构包括壳体、防水帽、按键，所述壳体上设有一装配通孔，所述防水帽和所述按键设置于所述装配通孔，所述按键的按键柱容置于所述防水帽，按压所述按键
翻盖机：其他尺寸一样，翻盖部分与主机部分间隙一般做到0.4 40. P+R 键盘配合剖面图以P+R+钢片按键为例：DOME 片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度键盘的壳体由按键面板1以及按键背板12扣合而成，按键面板1上成型有108个功能按键2,每个功能按键2的结构一致，均包括键帽、成型在键帽下部的触点以及插装在触点上的压力触杆3,该
