格科半导体项目于去年3月正式签约，同年11月即正式开工，今日喜封金顶，计划年内实现设备搬入。该项目作为临港新片区挂牌后落户的第一个大型集成电路晶圆制造项目，为东方芯港特格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目本项目总投资22亿美元，在上海临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线，于2020年3月正式签约；同年11月正式开工；2021年8月16日
根据此前的公开信息，格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目以格科半导体(上海)有限公司作为实施主体，总投资22亿美元(约合人民币140.05亿元),在临港建设一座12英寸、年产项目以格科半导体(上海)有限公司作为实施主体，总投资22亿美元(约合人民币140.05亿元),在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线，于2020年3月正式签约，同年11月正
从桩基动工到结构封顶，从设备搬入到投片成功，格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设稳步推进。目前，项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合公司高管和员工代表出席庆祝仪式，共同见证格科微这一里程碑式的历史性时刻。格科半导体首批12英寸晶圆BSI制程的顺利出厂并完成测试，标志着格科微募投项目一期工程初步取得成功。12
格科半导体(上海)有限公司，2020年3月设立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，注册资本42亿人民币，为格科微电子(香港)有限公司全资子公司，隶属于格科微有限作为2023年上海市重大工程项目之一的格科半导体临港项目计划总投资22亿美元，将在临港新片区建设一座12英寸cmos图像传感芯片厂。该项目于2020年3月正式签约；同年11月正式开工；202
