1.导轮问题，如导轮开槽不好，导致切割中硅片出现线痕。2.切片机轴承箱问题，如果有轴承箱损坏，也会导致陕西多线切割机中硅片出现线痕。3.还有辅料问题，如金刚如果sic本身材料的强度过低，切割时与硅棒作用，棱角被磨平钝化，切割能力不足，导致硅片表面出现大面积的均匀线痕；但如果在sic的微粉化过程中由于工艺不当，颗粒在
摘要：本发明公开了一种金刚石线切割硅片的表面处理方法及制绒方法，金刚石线切割硅片表层覆盖有切割引起的非晶硅层，且金刚石线切割硅片表面密布平行的线痕，表面若张力过小，将导致金刚线切割力不足；若张力过大，将导致金刚线断线；若张力控制不稳定，或将导致切出的硅片存在TTV 超标、线痕明显、硅片弯曲和翘曲等质量问题，
⊙▂⊙ 由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无新的金刚石线与换线之前的线径不一致，切割出来的结果就会出现切割断面衔接处出现线痕的问题。单晶硅切样直径310mm的碳化硅晶体，切割40个小时完成，中途换线的地方有一个很深的线痕
1.硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽）、一条阳刻线（凸出），并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线，而形成的线痕；
2一种金刚线切割硅片的方法，包括以下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网上方的工作台上；下压工作台，同时导轮带动金刚线运动，对硅块进行切割；其中，所述金刚线的运动过程包括往
金刚石线切割多晶硅片利用二维切割方法，通过电镀或树脂固定的方法将金刚石颗粒镶嵌在不锈钢丝上，直接利用其高速运转对硅片进行磨削切割，具有切割效率高、环保、适合于薄片切割及硅料以金刚线切片机为例，切片机切割硅棒过程中，金刚线须保持稳定的切割张力，若张力过小，将导致金刚线切割力不足；若张力过大，将导致金刚线断线；若张力控制不稳定，或将导致切出的硅片存在
