一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：1,裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；2,前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物3,压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像3-3. 生产流程生产流程铜面前处理(脱脂铜面前处理(脱脂水洗水洗微蚀微蚀水洗水洗酸浸)酸浸) 镀铜镀铜镀锡镀锡( (铅铅) )3-4.3-4.镀铜基本原理镀铜基本原理挂于阴极上的挂于阴极上
按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。单面和双面板没有内层流程，基本是开料——钻孔——后续流程。多层板会有内层流程1)单面板工艺流程开料磨边→钻pcb加工工艺流程PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由
图文详解PCB的生产技术工艺流程，感兴趣的朋友可不要错过了。1、开料(CUT) 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念：(1)UNIT:UNIT是指PCB喷砂表面处理的操作工艺流程：清洗、去油]→喷砂→[防锈]1、检查设备运转是否正常。如喷嘴是否损坏，照明、抽风、压缩空气等是否正常，设备是否漏砂，若有上述情况，需及时修理好后
三、喷砂流程喷砂流程其实⽐较简单，见下图；四、喷砂常⽤磨料表⾯粗糙度和清理速度主要取决于所⽤磨料性质。虽然喷砂磨料使⽤范围很⼴，从碎胡桃⽊壳，玻璃和矿渣，到各种三、喷砂工艺除锈以后要及时进行砂石清理，保证现场无砂石等杂物，然后进行防锈处理。四、防锈漆粉刷要喷涂均匀，无漏痕，无死角，无漆流等一切合理要求。五、防
工艺流程：水洗酸洗溢流水洗1溢流水洗2刷磨1、2段喷砂1、2段冲污水溢流水洗3加压冲洗1超声波浸洗溢流水洗2高压冲洗1、2段加压水洗2吸水海绵干板组合冷却出板塞孔：导通孔塞孔：随着PC喷砂工艺流程与分析喷砂工艺流程一、喷砂工艺流程素材检查-上模-喷反面-卸模-上模-喷正面-卸模-外观检查-整形-包装-出货注：每种部品的工艺流程可因客户的不同需求做适当
