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晶体硅热膨胀系数

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④晶体硅的热学特性好,热导率高,热膨胀系数小。硅的热导率可以和金属比拟,钢为1。OW/(cm・℃)、铝为2。4W/(cm・℃),硅的热导率介于钢、铝之间,为1,5W/(cm・℃)在低温时,硅的热膨胀系数随着温度的增加而降低,当温度达到某一临界值后继续升高,其热膨胀系数则会随着温度的增加而增加。本征硅的热导率随温度的增加先增加后下降。硅晶体的晶格

热膨胀硅片力学系数性能稳定性(1,东北大学,辽宁沈阳110004;2,沈阳航空工业学院,辽宁沈阳110032)100~100范围内试验测量并分析了不同温度下硅片力学性能及热膨本论文建立的热膨胀系数的解析模型对硅基MEMS和NEMS的研究和设计能起到一定的参考价值。关键字:MS,单晶硅,热膨胀系数,弹性模量,力常数,晶格动力学,应变声子谱,

硅片热膨胀系数与温度的关系曲线示于图6 中由图可见硅片的热膨胀系数随温度的升高而增加低温时变化的速度较快曲线斜率约为0 0 1 3 0 高温阶段曲线斜率基于晶格动力学的硅单晶热学性质研究(IV)——数值计算与低温负热膨胀机制研究星级:7页基于晶格动力学的硅单晶热学性质研究(II)——晶格非和谐势能和格律纳

˙△˙ 材料热(线)膨胀系数α(1/K) 透明石英玻璃(5.5.8)×10^(-7) 钨4.6 ×10^(-6) ,[20~590℃] 钼4.9 ×10^(-6) 硅是一种化学元素,它的化学符号是Si,旧称矽。原硅在宇宙中的储量排在第八位。在地壳中,它是第二丰富的元素,构成地壳总质量的26.4%,仅次于第一位的氧(49.4%)。膨胀系数是表征物体热膨胀性质的物理量,即表征

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