鸿怡电子CMOS图像传感器芯片测试座：CLCC24-1.27mm 要求：CLCC封装，1.27mm,尺寸：10*10mm,芯片结构是FR-4基材+顶部CMOS器件，总高度1.9mm,制作可以配合快速手动测试的测试座；该芯片无高在CLCC封装体提高像素的过程中，其他部件已经具备实现更小像素尺寸的条件，但是盖板却因制备工艺的限制，不能实现表面的精细控制，无法保证表面不出现大尺寸的颗粒。为此，美迪凯于2019
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，成“J”字型，因此该封装也被称作QFJ,带有玻璃窗口的CLCC用于封装紫外线擦除型的EPROM和带CLCC封装(ceramic leadedchip carrier)系指带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微
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