改善措施：调节适当的丝印压力、速度、油墨粘度。选用平整无凹凸的刮刀，并调节适当的刮刀攻角。调节适当的刮刀斜度、网距。装网版前对网版作认真仔细的检查。丝印时认真做好首10.进一步地，步骤6所述阻焊单面印油工序执行前，还需对灯珠面的线路进行超粗化处理，以增强线路和油墨面的结合力。11.进一步地，本方案mini-led pcb微小焊盘阻焊偏位控制方法，阻焊偏
改善措施：更换或改变胶刮丝印的⾓度。原因4：⽹板与印刷表⾯的距离间隔过⼤或过⼩。改善措施：调整间距。原因5：丝印⽹的张⼒变⼩。改善措施：重新制作新的⽹版。问题：粘菲PCB资源1、阻焊偏位原因解决方案1.1、作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏要求作业员对位后，首先检查对位孔的对准度，再用放大镜检查板内BGA或位上焊盘
改善措施：改用白纸封网问题：粘菲林原因1：油墨没有烘烤干改善措施：检查油墨干燥程度原因2：抽PCB生产流程中，除压合外还有阻焊、字符化以及热风整平几个高温处理流程，其中阻焊、字符后的烘板最高温度150℃在前文提到过此温度在普通Tg材料Tg点以上，此时材料为高弹态，容易在外力
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在规避措施：压合前做好棕化处理；排板时也要注意操作手法，和现场的7S需要做到位。12.板翘：一般要求PCB翘曲度小于0.75%。不良原因：pcb单片很长，宽度很小，拼set时镂空位大，导致没有支
