示例1:用Zr-0制造、冷加工态、厚度为0.05mm、宽度为100mm、长度为Lmm箔材，标记为：箔GB/T 21183-2017 Zr-0 Y 0.05×100×L 示例2:用Zr-2制造、退火态、厚度为1.0mm、宽度为100mm、金属箔金属箔的厚度界定为0.0015mm-0.075mm.金属箔通常按照客户的具体要求和特殊应用而制造，可由纯金属或合金制成.用于制作金属箔的材料1. 软磁合金例如：FeNi36, FeNi48, Fe
箔材范围是0.01~0.09mm；更早的区分钛带钛箔的标准中是0.2mm作为两种材料的分界线。随着技术的突破与市场的需求，钛带钛箔的尺寸、厚度、公差，都有着不同程度的发展与创新，希望这据了解，这一标准对不锈钢精密箔材作出了明确的定义（即厚度不大于0.05mm的不锈钢冷轧钢带），并规定了不锈钢精密箔材的分类、尺寸、外形及允许偏差、技术要求
1.厚度铝箔可分为厚箔、单零箔和双零箔。①厚箔：厚度为0.1～0.2mm的箔。②单零箔：厚度为0.01mm和小于0.1mm/的箔。③双零箔：双零箔是指其厚度mm小数点后有两个零箔，通常厚度小于1、印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。2、最常用的铜箔厚度是35μm。3、国内采用的铜箔厚
箔材尺寸范围为∶0.05～0.010 mm(厚度)×40～600 mm(宽度),成卷供货，长度一般不应小于5000 mm。其状态分软态(M)和硬态(Y)。铜合金箔产品多为硬态，厚度不大于00.7C70250牌号箔材见4.1 ) , ; d 更改了无氧铜和纯铜箔材厚度范围由0.012mm~0.15mm更改为0.009mm~0.150mm ( , ); 宽度统一更改为见年版的≤650mm 4.1200
国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil4.3 划痕：不应有深度大于标称箔厚度的20%的划痕，深度小于标称箔厚度的5%的划痕允许存在，处于上述两者之间的划痕，每300mm*300mm 的面积内，不超过2 条，最大长度为100mm
